作为华创新材品牌产品之一的电子电路用铜箔（也称标箔，下同），日前在研发方面取得关键性突破——基于传统HTE铜箔升级的细晶粒粗化技术全面落地。这意味着公司在标箔产品方面正逐渐展示出更多的重要成果。从现阶段成果来看，不仅产品测试多项性能指标优于行业主流水平，更是成功导入主流客户供应链并实现批量供应，获得市场高度认可。

据了解，细晶粒粗化技术是一种通过添加特种添加剂和精确控制电沉积参数，提高结晶形核率、抑制晶核生长，形成“数量极多、尺寸极小”的理想表面机构。细晶粒粗化实现了对铜沉积物微观形貌的纳米精细控制，在铜箔表面形成一层极其致密、均匀且晶粒细小的瘤状结构。

从电镜图像对比可见，华创1oz HTE铜箔表面瘤状颗粒尺寸更小、分布更致密、均匀性更高；瘤状颗粒从基体向上和周围同步均匀生长，使颗粒更饱满，有效地填充了颗粒间的空隙，基底更厚实；特种添加剂能有效地扩散并吸附在微观的低洼区域，确保铜离子即使在难以到达的“谷底”也能平稳还原，而不是一味地在高点堆积形成疏松的枝晶。

在性能方面，华创细晶粒HTE铜箔的优势进一步凸显。其1oz毛面粗糙度低至6.9μm，抗氧化性能优异，高温剥离强度稳定，尤其在225℃高温热损失率方面远低于行业平均水平，印证了我们在材料可靠性与工艺一致性上的严苛追求。

“这项技术的核心价值，在于实现了HTE铜箔低粗糙度与高剥离强度的完美平衡。”标箔事业部总经理叶茂表示，粗化技术实现了极其优异的晶粒细化效果，从而获得了具有更低粗糙度、更高结合力、更均匀表面和更大比表面积的铜箔产品，具备极佳的耐热性能和优异的蚀刻特性。目前，该产品已广泛适用于Hi-Tg及无卤素的覆铜板、HDI板、PCB外层，满足高端PCB制造对材料性能的严苛要求，贴合高端制造与绿色低碳的双重趋势。

近年来，华创新材秉持“锂箔与标箔双轮驱动”战略，坚持“百年华创、品质惟一”理念，专注于为客户提供高性能产品。此次技术落地与市场突破，不仅为公司在激烈的市场竞争中构筑了高端壁垒，也为国内高端PCB产业链提供了性能更优、可靠性更强的本土材料选择，助力我国电子信息产业及算力应用产业向高端化、自主化方向加速迈进。